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金屬回收：電路板中含有大量的有色金屬，如銅、鋁、錫等，以及少量的貴金屬，如金、銀、鈀等。通過裂解技術(shù)，可以有效地將這些金屬從電路板中分離出來并加以回收，回收的金屬純度較高，具有較高的經(jīng)濟價值。

能源回收：裂解過程中會產(chǎn)生可燃氣體和液體產(chǎn)物（熱解油），這些產(chǎn)物可以作為燃料或化工原料進行再利用，實現(xiàn)了能源的回收和綜合利用1。

減少污染排放：與傳統(tǒng)的焚燒處理方式相比，電路板裂解是在無氧或缺氧的條件下進行的，能夠抑制二噁英、呋喃等有毒有害物質(zhì)的產(chǎn)生，減少了對環(huán)境的污染245。

降低重金屬污染風險：裂解后的固體殘渣中的重金屬經(jīng)過處理后，可以更方便地進行集中處理和處置，降低了重金屬對土壤、水源等環(huán)境的污染風險。

工藝相對簡單：電路板裂解技術(shù)的工藝流程相對簡單，主要包括預處理、熱解、產(chǎn)物分離等步驟，不需要復雜的設(shè)備和工藝條件，易于操作和控制。

處理速度快：在合適的溫度和壓力條件下，電路板的裂解過程可以在較短的時間內(nèi)完成，能夠快速地處理大量的廢舊電路板。

溫度和壓力控制：裂解過程需要精確控制溫度和壓力等參數(shù)，以確保電路板中的有機物能夠充分分解，同時避免產(chǎn)生過多的焦炭和有害物質(zhì)。如果溫度和壓力控制不當，可能會影響產(chǎn)物的質(zhì)量和回收率。

設(shè)備要求高：為了滿足裂解過程的高溫、高壓和無氧等條件，需要使用特殊的裂解設(shè)備，這些設(shè)備的制造和維護成本較高，對設(shè)備的材質(zhì)和密封性等要求也很高。